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帶狀光纖熔接特點與工藝簡介

時間:2023-04-09   訪問量:1499

   隨著區域網及光纖接入網的迅猛發展,高密度光纖網絡的時代已經來臨,大芯數的光纜包括帶狀光纜已在通信網的建設中逐步采用。 應用帶狀光纖采用多路熔接技術,可以節約敷設成本,帶來較好的經濟效益[例如光纖在路邊(FTTC)的接入網工程中,單路光纖熔接成本占9%,而采用帶狀光纖多路熔接將可以節約熔接成本60%]。

   帶狀光纖多路熔接與單路熔接相比有許多不同之處,一般光纖多路熔接與單路光纖熔接相比有許多不同之處,一般的單路熔接機允許光纖在V形槽中移動三個方向進行纖芯對位,而多路熔接機不用纖芯對位技術,采用無源定位技術,只允許光纖在V形槽中移動一個方向,即只對兩方向光纖間的端面距離進行調整。

   單路光纖熔接時,為了保證較低的熔接損耗,多用光時域反射儀(OTDR)進行雙向監測,而多路熔接時,因芯數較多,則不用光時域反射儀(OTDR)進行監測,直接進行盲接。 多路熔接的優點促成了無源定位熔接技術的開發,無源定位熔接技術依靠光纖幾何尺寸來決定熔接損耗,因此光纖的幾何尺寸直接影響實際熔接能力,其中光纖翹曲度、纖芯包層同心度和包層直經最具影響。

   一、光纖翹曲度 光纖翹曲度是指光纖沿特定長度的彎曲程度,光纖翹曲度過大可引起在多路熔接機內的過度偏差,從而導致高的熔接損耗。 光纖翹曲度可利用側視顯微法測出光纖平伸的距離X和光纖偏移。

   二、纖芯包層同心度 纖芯不在包層中心,會在各種熔接機和連接器中造成纖芯定位失誤,改善此參數將極為顯著的提高光纖的熔接質量,降低熔接損耗。

   三、包層直徑 包層直徑不一致會在無源定位熔接和連接器中造成纖芯定位失誤。 光纖熔接損耗包括兩種,一是由光纖特性引起的內在損耗,而是由熔接工藝等引起的外在損耗,也就是要嚴格保持熔接設備良好性能和按規定程序正常操作,才能保證光纖的溶解質量。

   下面介紹一下帶狀光纖熔接的程序及有關注意事項。

  (1) 把帶狀光纖從光纜中拔出和處理

   a、把長約1M的帶狀光纖除去其松套管; b、用中性溶劑除去纜膏; c、將帶狀光纖放在光帶夾具內,保持其清潔,夾力良好。 光帶夾具要選適當,其寬度和厚度應根據帶狀光纖的芯數及帶狀光纖的處理方式而定。一般包覆型帶狀光纖的厚度約400微米,粘邊型帶狀光纖的厚度約300微米,帶狀光纖在光帶夾具中的深出長度一般為30mm,保證在切割后,有10mm裸光纖。

  (2)帶狀光纖剝離程序

   帶狀光纖的基材和光纖涂層是用熱剝離法去除的: a、把在光帶夾具里的帶狀光纖放進熱剝離器(又叫加熱剝離鉗)內5-8s,其時間長短根據帶狀光纖的基材與光纖涂層而定; b、光纖被剝離后,在光纖表面可發現少量的剩余涂層材料,應用無棉絮紙巾和大于99% 純度的酒精進行清洗。

  (3)帶狀光纖切割

   纖的切割質量是保證低熔接損耗的重要因素。要保持切割刀的良好性能,切割刀的v型槽和光纖表面必須保持十分清潔,切割后的光纖端面角度<1°,切割長度10mm。

  (4)帶狀光纖熔接過程 a、帶狀光纖放在v型槽內,預熔電弧燒掉光纖表面雜質,檢查光纖端頭; b、熔接; c、接續前檢查和熔接機電弧強度,尋找最佳接續條件,顯示熔接損耗估算值(估算值是根據光纖間端面距離、光纖端面角度和光纖包層外徑的對位來計算的)。

  (5)熔接后進行機械保護 a、將套在熔接點上的套管放入熔接機所附的加熱器槽內時,套管中的支撐棒應安放在下面; b、將經過熔接點加強保護后的光纖安裝在接頭盒內。

   多路熔接要達到低損耗,需要采用具有優良幾何性能的光纖,并嚴格按規定程序操作,保證光纖表面和端面處理良好。同時必須注意光纖、環境和儀器的清潔性,保持設備的性能良好。

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